Intel Core i3-2100: характарыстыкі, апісанне

Выдатны працэсар сярэдняга ўзроўню для платформы LGA1155 - гэта Core i3-2100. Характарыстыкі гэтага паўправадніковага рашэння, яго магчымасці, моцныя і слабыя бакі будуць дэталёва разгледжаны ў артыкуле.

Магчымасці цэнтральнага працэсарнага прылады

Платформа LGA 1155 для працэсараў Intel Core i3-2100 была прадстаўлена адносна даўно - у 2011 годзе. З тых часоў вытворца неаднаразова абнаўляў свае прапановы. Але нават цяпер, праз пяць гадоў пасля пачатку продажаў, гэтыя персанальныя кампутары ў большасці выпадкаў дазваляюць вырашаць практычна ўсе неабходныя задачы. Пэўныя праблемы ў такіх вылічальных сістэм могуць паўстаць толькі з найбольш патрабавальным прыкладным софтам. Да іх ставяцца апошнія версіі графічных пакетаў, розныя кадавальнік відэаролікаў, а таксама самыя патрабавальныя трохмерныя цацкі. Але наяўнасць 4-х праграмных вылічальных патокаў дазваляе запускаць любое праграмнае забеспячэнне на гэтым чыпе. Адзіная агаворка - для першых двух выпадкаў неабходна павялічаны час працы (апрацоўка графікі і кадаваньне відэа) або немаксимальные налады пры запуску найбольш патрабавальных гульнявых прыкладанняў. Сам жа ЦПУ займае прамежкавае месца паміж 2-модульнымі вылічальнымі чыпамі ( «Пентиум» і «Селерон») і паўнавартаснымі 4-ядзернымі рашэннямі ( «Кар Ай5»). То бок, гэта працэсар сярэдняга ўзроўню.

камплектацыя ЦПУ

Раней існавалі два магчымыя варыянты камплектацыі гэта чыпа. Адзін з іх меў назву «Бокс» (скрынкавыя рашэнне), у яго склад уваходзіла штатная сістэма астуджэння і термопаста. У другім выпадку (у назве ЦПУ прысутнічала слова «Траил») не было ні скрынкі, ні кулера, ні термопасты. Апошні варыянт камплектацыі меў больш нізкі кошт, але пры гэтым прыходзілася дадаткова набываць сістэму астуджэння і термопасту. У канчатковым выніку кошт такога выканання аказвалася вышэй першага. Асаблівага выйгрышу ад палепшанай сістэмы астуджэння ў гэтым выпадку не было і выгадней было набываць варыянт камплектацыі «Бокс». У астатнім жа камплект пастаўкі чыпа быў ідэнтычны і уключаў наступнае:

• працэсар;

• налепку з указаннем пакалення ЦПУ для сістэмнага блока персанальнага кампутара;

• кіраўніцтва па выкарыстанні чыпа;

• фірмовы гарантыйны талон ад «Інтэл».

працэсарны раздым

Intel Core i3-2100 быў арыентаваны на выкарыстанне ў сокеце LGA1155. Дадзены працэсарны раздым быў прадстаўлены яшчэ ў 2011 годзе. Актуальным ён быў да 2013 года, калі яму на змену планава прыйшоў LGA1150 з 4-м пакаленнем чыпаў Core. У гэты ж самы раз'ём можна ўсталёўваць і больш свежыя паўправадніковыя крышталі архітэктуры Core 3-га пакалення.

Ключавым новаўвядзеннем дадзенага сокета стала аб'яднанне на адным крышталі інтэграванага графічнага акселератара і цэнтральнага працэсарнага прылады. У папярэднім пакаленні ЦПУ гэтыя кампаненты вылічальнай сістэмы былі ўнутры аднаго корпуса, але на розных крамянёвых крышталях. Такое рашэнне дазволіла адразу ж атрымаць прырост прадукцыйнасці ў 10-15 працэнтаў у параўнанні з папярэднімі распрацоўкамі дадзенага вытворцы.

Тэхналогія вытворчасці і яе перавагі

На момант свайго анонсу перадавым тэхналагічным працэсам вырабу мог пахваліцца Core i3 2100. Характарыстыкі яго паказваюць на 32-HM тэхналогію вытворчасці паўправадніковых крышталяў. Гэта яшчэ адно істотнае новаўвядзенне платформы LGA1155, якая пачала сваю "жыццё" ў 2011 годзе. Яно дало магчымасць на фоне папярэднікаў сцвярджаць аб істотным зніжэнні энергаспажывання. Зараз жа, пры наяўнасці ЦПУ апошняга пакалення, якія могуць пахваліцца ўжо нормамі 14-HM, гэты чып выглядае вельмі і вельмі сціпла.

Сістэма кэшаў і іх колькасць

Сістэма кэшаў складалася з трох узроўняў у Core i3-2100. Характарыстыкі сучасных чыпаў дадзенага вытворцы ў гэтым плане нічым істотным не адрозніваюцца ад сваіх папярэднікаў.

Першы ўзровень найбольш хуткай памяці ў вылічальнай сістэме, які функцыянуе на частаце цэнтральнага працэсарнага прылады, падзелены на 2 роўныя часткі па 32 кБ для кожнага модуля. Палова з іх выкарыстоўваецца для захоўвання інструкцый, а ў другой частцы знаходзяцца дадзеныя. Сумарная колькасць кэша для кожнага ядра ў суме роўна 64 кБ (дадзеныя плюс інструкцыі). Сумарная колькасць хуткай энергазалежнасці памяці 2 модуляў па 64 кб роўна 128 кб.

Другі ўзровень кэша ўжо не мае такога спецыялізаванага падзелу на інструкцыі і дадзеныя, у яго агульным адраснай прасторы можа захоўвацца 256 кб для кожнага асобнага вылічальнага блока. Паколькі ў гэтым ЦПУ такіх блокаў - 2, то калі 256 кб памножыць на 2 блока, атрымліваецца 512 кб.

Ключавой фішкай гэтага паўправадніковага крышталя з'яўляецца наяўнасць кэша трэцяга ўзроўня. Падобным атрыбутам не могуць пахваліцца чыпы канкуруючай кампаніі «АМД» з інтэграваным графічным паскаральнікам, і, як вынік, па прадукцыйнасці яны часцяком саступаюць гэтаму ЦПУ 5-гадовай даўніны ў большасці існуючых прыкладанняў. Сумарны аб'ём гэтай памяці роўны 3 Мб, і яна з'яўляецца агульнай для кожнага ядра цэнтральнага працэсарнага прылады.

Тып аператыўнага запамінальнай прылады

Як і ўсе паўправадніковыя рашэння сокета LGA1155, гэты паўправадніковы крышталь мог працаваць толькі з аператыўнай памяццю стандарту ДДР3. Прычым модулі маглі быць або ДДР3-1066, або ДДР3-1333. Больш хуткасныя планкі (напрыклад, ДДР3-1600) тэарэтычна можна было ўсталяваць у адпаведны слот мацярынскай платы, але вось гарантый іх нармальнай працы ў такой сітуацыі ніхто б не даў. Таксама трэба ўлічваць тое, што яны ў гэтым выпадку аўтаматычна ператворацца ў ДДР3-1333. Максімальны памер для такога працэсарнага рашэння роўны салідным, нават па цяперашніх мерках, 32 Гб, якія можна ўсталяваць толькі пры наяўнасці адпаведных 4-х слотаў на матчынай плаце.

цеплавой рэжым

Працэсар i3-2100 меў працоўную тэмпературу 69,1 градуса па шкале Цэльсія. У штатным рэжыме і пры выкарыстанні камплектнай сістэмы астуджэння рэальныя значэння тэмпературы ў гэтым выпадку былі роўныя 35-45 градусаў. Толькі пры запуску найбольш сур'ёзных прыкладанняў для апаратнага забеспячэння кампутарнай сістэмы можна тэарэтычна атрымаць тэмпературу ў 55 градусаў. Цеплавой пакет гэтага чыпа складаў 65 Вт. Для параўнання, цяперашні прыёмнік гэтага паўправадніковага рашэння Core i3-6100 мае цеплавой пакет ў 51 Вт. Вось і атрымліваецца, што пры пераходзе з 32-HM на 14-HM (адрозніваюцца больш чым удвая) цеплавой пакет зменшыўся менш як у 1,5 разы. Але пры гэтым трэба ў абавязковым парадку адзначыць ўзрослую тактавую частату крамянёвага чыпа на 0,6 Ггц.

Частотная формула

Штатная частата была роўная ў Core i3-2100 - 3,1 Ггц. Прычым яна была фіксаванай і не змяняўся ў залежнасці ад ступені складанасці развязальнай задачы. Гэта значыць такой тэхналогіі, як «Турба буст», рэалізаванай у больш старэйшых паўправадніковых чыпах гэтага вытворцы, у гэтым выпадку не было. Як ні дзіўна, але нават найбольш свежыя чыпы дадзенай мадэлі, Core i3-6100, маюць дакладна такі ж істотны недахоп - у іх адсутнічае падтрымка тэхналогіі «Турба буст» і фіксаваная частата роўная 3,7 Ггц (усяго на 0,6 Ггц больш, чым у мадэлі 5-гадовай даўніны).

архітэктура

Кодавае назву ўсе працэсараў архітэктуры Core 2-га пакалення, у тым ліку і CPU i3-2100, - «Сандзі Брыдж». Кожны вылічальны модуль на аснове гэтай архітэктуры мог апрацоўваць да 4-х інструкцый за адзін такт сваёй працы. Фізічна ў Core i3-2100 было ўсяго 2 вылічальных блока (як і ў найбольш бюджэтных «Пентиумах» і «Селеронах»). Але, у адрозненне ад найбольш даступных чыпаў, у гэтым выпадку прысутнічала падтрымка спецыяльнай тэхналогіі - «Гіпер Трэйдынг», сутнасць якой заключаецца ў тым, што на ўзроўні праграмнага забеспячэння на базе 1 фізічнага вылічальнага ядра атрымліваецца 2 патоку. У выніку на ўзроўні софту атрымаецца 4 патоку для апрацоўкі інфармацыі.

Графічная падсістэма, інтэграваная ў цэнтральны працэсар

Ёсць інтэграваны графічны акселератар ў Core i3 2100. Відэакарта нават на момант свайго выхаду мела вельмі сціплыя спецыфікацыі і дазваляла вырашаць толькі найболей простыя задачы. Яна выдатна падыдзе для офіснага кампутара. Таксама яе наяўнасці цалкам хопіць для нармальнай працы прасценькага хатняга ПК. Тактавая частата гэтага графічнага паскаральніка магла змяняцца ў дыяпазоне ад 850 МГц да 1,1 Ггц. А колькасць падтрымоўваных дысплеяў было роўна 2. Калі плануецца запускаць на кампутары цацкі сярэдняга і высокага ўзроўню, то неабходна яго абсталёўваць знешняй відэакартай, якая зможа забяспечыць нармальнае якасць высновы малюнка.

Разгон паўправадніковага крышталя

Працэсарны множнік заблакаваны ў Core i3-2100. Разгон, як вынік, можна зрабіць толькі з дапамогай павелічэння частоты сістэмнай шыны. Але асаблівага сэнсу ў гэтым няма. Максімальны прырост прадукцыйнасці ў гэтым выпадку можа дасягнуць 2-3 працэнтаў. Пры гэтым верагоднасць паломкі кампутарнай сістэмы ў такім інтэнсіўным рэжыме выкарыстання ўзрастае ў разы.

Кошт дадзенага працэсарнага рашэння

У 2011 годзе ў самым пачатку кошт гэтай мадэлі ЦПУ была роўная 113 далярам. Гэта была базавая версія (без кулера, термопасты і скрынкі) Core i3-2100. Кошт версіі гэтага чыпа ў поўнай камплектацыі з надпісам «Бокс» была на 10 даляраў вышэй і складала 123 даляра. Праз год, пры выхадзе наступнага пакалення працэсараў на базе архітэктуры Core, кошт істотна змянілася для Core i3-2100. Кошт паўправадніковага рашэння вырасла. Гэта адбылося пасля распаўсюджвання весткі аб тым, што ў наступнага пакалення ЦПУ ёсць праблемы з перагрэвам. Замест раней выкарыстанай і тэхналагічна вывастранай для гэтых мэтаў, якая раней выкарыстоўвалася термопасты пад металічнай плацінай чыпа вытворца ў мэтах эканоміі вырашыў выкарыстаць іншы аналагічны матэрыял. Гэта значна пагоршыла цеплаадвод і прыводзіла да перагрэву працэсараў. У выніку кошт чыпаў вырасла да 170-180 долараў. Зараз жа ўсё яшчэ можна знайсці складскія запасы такога працэсара. Пры гэтым кошт такіх ЦПУ знаходзіцца ў дыяпазоне 60-70 долараў.

водгукі

Выдатным процессорным рашэннем для камп'ютэрных сістэм сярэдняга ўзроўню стаў у 2011 годзе ^Core tm i3-2100. Ён дазваляў вырашаць практычна любыя задачы без асаблівых праблем. Да яго плюсаў ўладальнікі ПК на яго аснове адносяць: высокі ўзровень прадукцыйнасці, высокую энергаэфектыўнасць, наяўнасць 4-х вылічальных патокаў і наяўнасць інтэграванага графічнага паскаральніка. Мінусы ж у гэтага паўправадніковага рашэння карыстальнікамі адзначаны такія: адносна высокі кошт і нізкая прадукцыйнасць інтэграванай графікі. Трэба аддаць належнае гэтай прылады, прадукцыйныя ЦПУ не могуць быць недарагімі. Графічны чып у гэтым выпадку прызначаны для вырашэння найбольш простых задач. Для больш сур'ёзнага софту патрэбен дыскрэтны паскаральнік з адпаведным узроўнем прадукцыйнасці.

вынікі

Збалансаваным паўправадніковым рашэннем сярэдняга ўзроўню ў 2011 годзе быў Core i3-2100. Характарыстыкі яго нават цяпер, праз 5 гадоў пасля пачатку продажаў, толькі нязначна саступаюць цэнтральным процессорным прыладам апошняга пакалення. Наяўнасць жа 4-х вылічальных патокаў дазваляе, хай і з некаторымі абмежаваннямі, запускаць нават цяпер любы існуючы софт.